PCB及FPC電鍍填(tian)孔(kong)的優點

(1)有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(via．on．Pad)；

(2)改(gai)善電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)，有助于高(gao)頻設(she)計；

(3)有助于(yu)散熱；

(4)塞孔(kong)和電氣互連一步完成(cheng)；

(5)盲孔內(nei)用(yong)電(dian)鍍銅(tong)填(tian)滿，可靠性(xing)更高(gao)，導電(dian)性(xing)能(neng)比導電(dian)膠更好。

PCB和FPC填孔流程及(ji)主藥(yao)水槽之作用

PCB填孔流(liu)程：碳孔/導(dao)電膜(mo)→酸洗(xi)→閃(shan)鍍→兩(liang)道水洗(xi)→微蝕→兩(liang)道水洗(xi)→預浸→一道純水洗(xi)→填孔→兩(liang)道水洗(xi)→酸洗(xi)→兩(liang)道水洗(xi)→烘干

FPC填孔(kong)流(liu)程：碳孔(kong)/導(dao)電膜→清潔(jie)→兩道(dao)水洗(xi)→閃(shan)鍍→微蝕→兩道(dao)水洗(xi)→預浸→水洗(xi)→填孔→兩道(dao)水洗(xi)→酸洗(xi)→兩道(dao)水洗(xi)→烘干

酸洗(xi)槽的作用

洗去(qu)板面的氧(yang)化以及清潔板面，并防止帶入(ru)過多的水今天(tian)閃鍍(du)槽(cao)而(er)降(jiang)低硫(liu)酸濃度；

預浸(jin)槽的作用

(1)在預浸槽(cao)中，板的表(biao)面及孔(kong)壁上吸(xi)附一層電鍍加速劑；

(2)在溫和的水(shui)洗(xi)中，板(ban)的表(biao)面(mian)電鍍加速(su)劑被(bei)清洗(xi)掉，盲埋孔內的加速(su)劑還保留在孔內，利(li)于盲孔。

填孔(kong)槽(cao)的作用(yong)

(1)當板子進(jin)入填孔電鍍缸時抑制劑會(hui)吸附于板面(mian)而(er)不會(hui)附于盲(mang)孔內；

(2)當盲孔從(cong)底部開始填充時，產生的弧形會增加(jia)(jia)加(jia)(jia)速劑濃度(du)，從(cong)而使填充速度(du)加(jia)(jia)快；

(3)當銅從(cong)盲孔底部填滿到表面時(shi)，抑(yi)制劑(ji)與(yu)加速劑(ji)會(hui)產生置換，減少表面鍍銅，使(shi)填孔做出良(liang)好的平面效果。

電鍍填孔過程(cheng)

電鍍填孔(kong)過程可分(fen)為三個(ge)階段(duan)：

(1)制抑劑(ji)于加速劑(ji)置(zhi)換吸附階段(duan)，使鍍銅(tong)平面面銅(tong)減(jian)少；

(2)填孔加速階(jie)段，在此階(jie)段孔內(nei)快速沉(chen)積；

(3)填孔后(hou)修整階(jie)段，進一步降低(di)盲孔Dimple大小。

PCB板藥水參數