隨著(zhu)科學(xue)技(ji)術的不斷(duan)發(fa)展，現(xian)代(dai)社(she)會與電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)技(ji)術息息相(xiang)關(guan)，超小型(xing)移動電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)話、便攜式計算機、存儲(chu)器(qi)(qi)、硬盤驅(qu)動器(qi)(qi)、光(guang)盤驅(qu)動器(qi)(qi)、汽(qi)(qi)車電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)品等都對產(chan)品的小型(xing)化、輕(qing)型(xing)化提出了(le)(le)苛刻的要求。要達(da)到(dao)這(zhe)一目標(biao)，就必須在生(sheng)產(chan)工藝、元器(qi)(qi)件、材料等諸方面進行深(shen)入的探討。為了(le)(le)能(neng)夠(gou)迎接這(zhe)一挑(tiao)戰，一種能(neng)夠(gou)適用(yong)(yong)于三(san)維電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)組裝的可以(yi)彎曲成無(wu)數種需要的形狀的柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路應(ying)(ying)運而生(sheng)。近幾年來，柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路的使用(yong)(yong)已(yi)經(jing)擴展至3無(wu)線電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)通訊(xun)、計算機和(he)汽(qi)(qi)車電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)品應(ying)(ying)用(yong)(yong)領域以(yi)外(wai)。曾(ceng)經(jing)被(bei)用(yong)(yong)作引線束的專(zhuan)門基片-柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路已(yi)經(jing)成熟地進入了(le)(le)替(ti)換剛(gang)(gang)性(xing)(xing)(xing)(xing)和(he)模塊電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路板的應(ying)(ying)用(yong)(yong)場合(he)(he)，在這(zhe)些應(ying)(ying)用(yong)(yong)場合(he)(he)往往有著(zhu)簿型(xing)或者(zhe)三(san)維電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)組裝的要求，另外(wai)為了(le)(le)能(neng)夠(gou)滿足(zu)同時具有柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)化和(he)剛(gang)(gang)性(xing)(xing)(xing)(xing)化的應(ying)(ying)用(yong)(yong)要求，剛(gang)(gang)性(xing)(xing)(xing)(xing)--柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)技(ji)術融合(he)(he)了(le)(le)具有柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路的剛(gang)(gang)性(xing)(xing)(xing)(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路板，現(xian)在許多柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)和(he)剛(gang)(gang)性(xing)(xing)(xing)(xing)-柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)層(ceng)壓結構被(bei)應(ying)(ying)用(yong)(yong)在了(le)(le)各類(lei)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)品之中(zhong)。本文(wen)著(zhu)重談談在柔(rou)性(xing)(xing)(xing)(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路中(zhong)的材料選擇。

一、柔性電路的(de)材料(liao)組成

在(zai)(zai)柔性電(dian)路(lu)之中所使(shi)用的材料是絕(jue)緣(yuan)(yuan)薄膜(mo)、粘接(jie)劑和(he)導體。絕(jue)緣(yuan)(yuan)薄膜(mo)形(xing)(xing)成了電(dian)路(lu)的基(ji)礎層(ceng)(ceng)，粘接(jie)劑將銅箔粘接(jie)至了絕(jue)緣(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)上。在(zai)(zai)多層(ceng)(ceng)設計中，它再與內(nei)層(ceng)(ceng)粘接(jie)在(zai)(zai)一起。它們也被用作防護(hu)性覆蓋，以使(shi)電(dian)路(lu)與灰塵和(he)潮濕相隔絕(jue)，并且能夠(gou)降低在(zai)(zai)撓曲(qu)期間的應(ying)力，銅箔形(xing)(xing)成了導電(dian)層(ceng)(ceng)。

在(zai)一(yi)些柔性(xing)電(dian)(dian)路(lu)中(zhong)，采用(yong)了(le)由(you)鋁材(cai)或者不銹鋼所形(xing)成的(de)剛性(xing)構(gou)件(jian)，它(ta)們能(neng)(neng)夠提供尺寸的(de)穩(wen)定性(xing)，為元(yuan)器件(jian)和(he)導線的(de)安置提供了(le)物理支(zhi)撐，以(yi)及應(ying)力的(de)釋放(fang)。粘(zhan)(zhan)接(jie)劑將剛性(xing)構(gou)件(jian)和(he)柔性(xing)電(dian)(dian)路(lu)粘(zhan)(zhan)接(jie)在(zai)了(le)一(yi)起。另外(wai)還有一(yi)種材(cai)料有時也(ye)被應(ying)用(yong)于柔性(xing)電(dian)(dian)路(lu)之中(zhong)，它(ta)就是粘(zhan)(zhan)接(jie)層(ceng)片(pian)(pian)，它(ta)是在(zai)絕緣薄膜(mo)的(de)兩側面上涂覆(fu)有粘(zhan)(zhan)接(jie)劑而形(xing)成。粘(zhan)(zhan)接(jie)層(ceng)片(pian)(pian)提供了(le)環境防護和(he)電(dian)(dian)子絕緣功能(neng)(neng)，并且能(neng)(neng)夠消除一(yi)層(ceng)薄膜(mo)，以(yi)及具有粘(zhan)(zhan)接(jie)層(ceng)數較(jiao)少的(de)多層(ceng)的(de)能(neng)(neng)力。

       絕緣(yuan)薄(bo)膜材(cai)(cai)料有(you)許多種類，但是最(zui)為(wei)常用的是聚(ju)(ju)(ju)(ju)酷(ku)亞(ya)(ya)胺(an)和(he)聚(ju)(ju)(ju)(ju)酯材(cai)(cai)料。目前(qian)在美國所有(you)柔(rou)性電路制造商中(zhong)接近80%使用聚(ju)(ju)(ju)(ju)酰亞(ya)(ya)胺(an)薄(bo)膜材(cai)(cai)料，另外約20%采用了聚(ju)(ju)(ju)(ju)酯薄(bo)膜材(cai)(cai)料。聚(ju)(ju)(ju)(ju)酰亞(ya)(ya)胺(an)材(cai)(cai)料具(ju)有(you)非易燃性，幾何尺寸穩定，具(ju)有(you)較高的抗扯(che)強度，并(bing)且具(ju)有(you)承受(shou)焊接溫度的能(neng)力，聚(ju)(ju)(ju)(ju)酯，也(ye)稱為(wei)聚(ju)(ju)(ju)(ju)乙烯(xi)雙笨(ben)二甲酸鹽（Polyethylene terephthalate簡(jian)稱：PET），其物理(li)性能(neng)類似于聚(ju)(ju)(ju)(ju)酰亞(ya)(ya)胺(an)，具(ju)有(you)較低的介(jie)電常數，吸收的潮濕很小，但是不(bu)耐高溫。

  ;  聚酯的(de)(de)熔化點為250℃,玻璃(li)轉化溫度（Tg）為80℃，這限制(zhi)了它們(men)在(zai)(zai)要求進行(xing)大量(liang)端部焊接(jie)的(de)(de)應用(yong)場合(he)的(de)(de)使用(yong)。在(zai)(zai)低溫應用(yong)場合(he)，它們(men)呈現出剛(gang)性。盡管如此，它們(men)還(huan)是適合(he)于使用(yong)在(zai)(zai)諸(zhu)如電話和其它無需(xu)暴露在(zai)(zai)惡劣(lie)環境中使用(yong)的(de)(de)產品上。

二、粘接劑的使用

聚(ju)酰(xian)(xian)亞(ya)胺絕(jue)緣薄(bo)膜通常(chang)與聚(ju)酰(xian)(xian)亞(ya)胺或(huo)者丙(bing)烯酸粘(zhan)接劑(ji)相結合(he)(he)，聚(ju)酯絕(jue)緣材(cai)料一(yi)般是與聚(ju)酯粘(zhan)接劑(ji)相結合(he)(he)。與具有(you)相同特性的(de)材(cai)料相結合(he)(he)的(de)優點(dian)，在干焊接好了(le)以(yi)(yi)后，或(huo)者經多次層壓循環操作(zuo)以(yi)(yi)后，能夠(gou)具有(you)尺寸的(de)穩定性。在粘(zhan)接劑(ji)中其(qi)它的(de)重(zhong)要特性是較低的(de)介(jie)電常(chang)數、較高的(de)絕(jue)緣阻值、高的(de)玻璃轉化(hua)溫度(du)（Tg）和低的(de)吸(xi)潮率(lv)。

粘(zhan)接劑除(chu)了用(yong)于(yu)將絕緣薄(bo)膜粘(zhan)接至導電材料上以外，它(ta)也可用(yong)作覆(fu)(fu)蓋(gai)層(ceng)，作為(wei)防(fang)護性涂(tu)覆(fu)(fu)，以及覆(fu)(fu)蓋(gai)性涂(tu)覆(fu)(fu)。兩者之間的(de)(de)主(zhu)要差異在于(yu)所(suo)(suo)使用(yong)的(de)(de)應用(yong)方式，覆(fu)(fu)蓋(gai)層(ceng)粘(zhan)接覆(fu)(fu)蓋(gai)絕緣薄(bo)膜是為(wei)了形成疊層(ceng)構造的(de)(de)電路。粘(zhan)接劑的(de)(de)覆(fu)(fu)蓋(gai)涂(tu)覆(fu)(fu)所(suo)(suo)采用(yong)的(de)(de)篩(shai)網印刷(shua)技術(shu)。

不是所有(you)的(de)(de)(de)疊層(ceng)結構(gou)均(jun)包含粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)劑，沒有(you)粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)劑的(de)(de)(de)疊層(ceng)形成了更薄的(de)(de)(de)電(dian)(dian)路(lu)和更大的(de)(de)(de)柔(rou)順性(xing)。它與(yu)采用(yong)(yong)粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)劑為基礎的(de)(de)(de)疊層(ceng)構(gou)造相比較,具有(you)更佳的(de)(de)(de)導熱率。由于(yu)無粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)劑柔(rou)性(xing)電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)薄型(xing)結構(gou)特點(dian),以及由于(yu)消除了粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)劑的(de)(de)(de)熱阻,從而提高了導熱率,它可以使用(yong)(yong)在基于(yu)粘(zhan)(zhan)接(jie)(jie)劑疊層(ceng)結構(gou)的(de)(de)(de)柔(rou)性(xing)電(dian)(dian)路(lu)無法使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)工作環境之中。

銅(tong)箔(bo)適合于(yu)使用(yong)(yong)在柔(rou)(rou)性(xing)電(dian)(dian)路之(zhi)中，它(ta)可以(yi)采用(yong)(yong)電(dian)(dian)淀(dian)積(ji)（Electrodeposited簡稱(cheng)：ED），或者鍍制 。采用(yong)(yong)電(dian)(dian)淀(dian)積(ji)的(de)銅(tong)箔(bo)一(yi)側表面(mian)具(ju)有(you)光澤，而另一(yi)側被加工的(de)表面(mian)暗淡無光澤。它(ta)是具(ju)有(you)柔(rou)(rou)順性(xing)的(de)材料，可以(yi)被制成許(xu)多種厚度(du)和寬度(du)，ED銅(tong)箔(bo)的(de)無光澤一(yi)側，常(chang)常(chang)經(jing)特別處(chu)理后改善其(qi)粘接能(neng)力。鍛(duan)制銅(tong)箔(bo)除了具(ju)有(you)柔(rou)(rou)韌性(xing)以(yi)外，還具(ju)有(you)硬(ying)質平滑的(de)特點，它(ta)適合于(yu)應用(yong)(yong)在要(yao)求(qiu)動態撓曲的(de)場合之(zhi)中。

三、美國(guo)市(shi)場上(shang)的幾款(kuan)柔性(xing)電路(lu)材料

目(mu)前(qian)在美國的杜邦（Du Pont）公(gong)司、ICI Americas公(gong)司、Rogers公(gong)司和Sheldahl公(gong)司作(zuo)為柔(rou)性電(dian)路材料的供應商，推出了(le)能夠滿足特別要(yao)求的柔(rou)性電(dian)路疊層結構。

美國杜邦公司(si)除了(le)提(ti)供(gong)(gong)聚(ju)酰亞胺丙烯酸結(jie)構材料(liao)以外，也能夠提(ti)供(gong)(gong)純聚(ju)酰亞胺疊層(ceng)結(jie)構材料(liao)。杜邦公司(si)的Kapton聚(ju)酰亞胺薄(bo)膜(mo)作為一種(zhong)基(ji)礎(chu)材料(liao)，應用在了(le)它的諸多Pyralux品牌產品中(zhong)，包(bao)括Pyralux FR（Flame retardant阻燃型）和LF覆(fu)銅層(ceng)壓材料(liao)、粘接層(ceng)片和覆(fu)蓋層(ceng)，在Pyralux AP層(ceng)壓材料(liao)之中(zhong)也包(bao)含有Kapton薄(bo)膜(mo)。

      Pyralux FR覆(fu)銅層(ceng)壓材(cai)料(liao)是(shi)一(yi)種通過采用具有(you)(you)專(zhuan)利權的阻燃型(xing)C級(ji)(ji)(ji)丙(bing)烯(xi)(xi)酸(suan)粘(zhan)接(jie)(jie)劑(ji)(ji)，將銅箔粘(zhan)接(jie)(jie)在(zai)Dupont Kapton聚酰(xian)亞(ya)胺薄(bo)膜一(yi)側(ce)或者兩(liang)側(ce)的復合材(cai)料(liao)。在(zai)Pyralux FR材(cai)料(liao)系(xi)列(lie)中(zhong)的層(ceng)粘(zhan)接(jie)(jie)劑(ji)(ji)，采用的是(shi)B級(ji)(ji)(ji)改良型(xing)丙(bing)烯(xi)(xi)酸(suan)材(cai)料(liao)。Pyralux FR粘(zhan)接(jie)(jie)層(ceng)是(shi)在(zai)Kapton薄(bo)膜的兩(liang)側(ce)覆(fu)蓋(gai)上B級(ji)(ji)(ji)丙(bing)烯(xi)(xi)酸(suan)粘(zhan)接(jie)(jie)劑(ji)(ji)。Pyralux FR覆(fu)蓋(gai)層(ceng)是(shi)一(yi)種在(zai)一(yi)側(ce)覆(fu)蓋(gai)有(you)(you)B級(ji)(ji)(ji)丙(bing)烯(xi)(xi)酸(suan)粘(zhan)接(jie)(jie)劑(ji)(ji)的Kapton薄(bo)膜復合材(cai)料(liao)。對于Pyralux LF系(xi)列(lie)材(cai)料(liao)來說，除(chu)了(le)不含阻燃劑(ji)(ji)以(yi)外，其它(ta)類似于在(zai)Pyralux FR系(xi)列(lie)材(cai)料(liao)中(zhong)所作的考慮。

         Pyralux PC是一(yi)種可照(zhao)相成(cheng)像（Photoimageable）的覆蓋層(ceng)，它是由丙(bing)烯酸、氨基(ji)甲酸乙酯和酰亞(ya)胺為(wei)基(ji)礎(chu)的材料綜合(he)(he)而(er)成(cheng)。它適(shi)合(he)(he)于(yu)無線電通訊(xun)、計算機、工(gong)業和醫療電子儀器等對反(fan)復柔性循環(huan)操作有要求(qiu)的應用場合(he)(he)使用。但是它不能夠很好(hao)地適(shi)合(he)(he)于(yu)劇烈變化的柔性應用場合(he)(he)。

Pyralux AP雙側(ce)覆銅疊層材料是一種粘接有(you)銅箔(bo)的(de)Kapton聚酰亞胺無粘接劑化合(he)物，在超(chao)過(guo)200℃的(de)情況下，能夠提供熱穩定性(xing)。

       美國亞利桑那州(zhou)Chandler的(de)Rogers Corporation公司推(tui)出的(de)R/fle×2005阻燃型材(cai)(cai)料系(xi)列(lie)(lie)中，采用(yong)了Kapton薄膜作為(wei)基礎材(cai)(cai)料。該材(cai)(cai)料系(xi)列(lie)(lie)采用(yong)Kapton基礎材(cai)(cai)料作為(wei)覆(fu)(fu)蓋層，使(shi)用(yong)阻燃型粘接劑粘接薄膜和覆(fu)(fu)銅Kapton疊(die)層的(de)化合物。Rogers公司同時也推(tui)出了一(yi)(yi)種為(wei)Flex-imide3000型的(de)無粘接劑的(de)疊(die)層材(cai)(cai)料，它是一(yi)(yi)種以聚酰亞胺為(wei)基礎的(de)覆(fu)(fu)銅疊(die)層材(cai)(cai)料，它能夠在160℃的(de)溫度下(xia)連續地工作。

      基于聚(ju)(ju)乙烯(xi)naphthalate（Polyethylene Naphthalate簡稱：PEN）的(de)(de)(de)絕(jue)緣薄膜(mo)是(shi)(shi)一種類似于聚(ju)(ju)酯的(de)(de)(de)材料，它是(shi)(shi)由美(mei)國ICI Americas公司推出(chu)的(de)(de)(de)。在(zai)PEN和聚(ju)(ju)酯（PET）之(zhi)間所(suo)存在(zai)的(de)(de)(de)主要差異是(shi)(shi)前者具有良好的(de)(de)(de)熱性(xing)能，Kalades PEN薄膜(mo)所(suo)呈現(xian)出(chu)的(de)(de)(de)玻璃轉化溫度（Tg）為120℃，遠高于PET薄膜(mo)的(de)(de)(de)Tg。Kaladex薄膜(mo)的(de)(de)(de)這種特性(xing)，以及所(suo)具有的(de)(de)(de)幾何尺寸穩定性(xing)和耐化學性(xing)，使(shi)之(zhi)適合于作為PET和聚(ju)(ju)酰亞胺(an)的(de)(de)(de)替代物進行(xing)使(shi)用。

      在美國(guo)明尼蘇達州Northfield的(de)(de)Sheldahl公司制造出了各(ge)種各(ge)樣的(de)(de)無粘接劑(ji)柔性電路材料，用于(yu)滿足它的(de)(de)Novaclad和Novaflex產品(pin)生產線的(de)(de)使用。Navaclad是(shi)一種聚酰(xian)亞胺銅化合(he)物，可以(yi)按(an)照設計師的(de)(de)要求規(gui)定所用銅箔的(de)(de)厚度和特性。

      Navaclad G2200型覆銅疊層材料具有增強耐化學性(xing)和(he)耐熱性(xing)的(de)特點，它能夠通過在超過150℃的(de)溫度環(huan)境下，所進行的(de)1000小時的(de)性(xing)能測試。

      最近Sheldahl公(gong)司又推出(chu)了(le)Novaclad G2300型和(he)(he)G2400型疊層(ceng)材料，它(ta)們(men)在150℃的(de)(de)(de)溫(wen)度環境下，也通過了(le)1000小時的(de)(de)(de)長期加熱(re)老化測試。該公(gong)司推出(chu)的(de)(de)(de)Novaclad G2400 MCM級材料能夠(gou)(gou)滿(man)(man)足(zu)多芯片(pian)模塊（Multichip Modules簡稱MCM）和(he)(he)芯片(pian)規模封裝（Chip Scale Packages簡稱CSP）所提出(chu)的(de)(de)(de)挑戰(zhan)。這種疊層(ceng)材料為了(le)滿(man)(man)足(zu)激光形成微孔，免除了(le)填料。為了(le)能夠(gou)(gou)滿(man)(man)足(zu)貴金屬(shu)鍍覆的(de)(de)(de)要(yao)求，例如：鈀和(he)(he)無電解Ni/A u的(de)(de)(de)需要(yao)，它(ta)也采用薄銅以(yi)形成精細(xi)引線(xian)圖像和(he)(he)增強耐化學(xue)性能。

        Novaclad G2400型材(cai)料(liao)在薄膜和(he)銅之(zhi)間的光滑表面，提供了在高(gao)速信號情況下的電(dian)性能(neng)改善。

       在(zai)已有的(de)Novaclad產品中，Sheldahi公司使用了其基于(yu)真空金屬噴鍍(du)（Vacuum metallization）的(de)專利技術，將一張銅(tong)薄(bo)層施(shi)加至聚酰亞(ya)胺薄(bo)膜的(de)表面上，然后這(zhe)材料被電鍍(du)到規定的(de)厚(hou)度以形成Novaclad基礎材料。這(zhe)樣所形成的(de)材料結構既薄(bo)又輕(qing)，具有抗極(ji)端高溫和化學反應(ying)的(de)能(neng)(neng)力，并(bing)且能(neng)(neng)夠適(shi)合(he)于(yu)動態柔性應(ying)用場合(he)。

     Novaclad基礎材料也被用(yong)來(lai)形成Novaflex無(wu)粘接劑柔性電路(lu)，在全(quan)部(bu)電路(lu)成像了以(yi)后，再使(shi)用(yong)Novaflex絕緣(yuan)層。為(wei)了能夠滿足(zu)惡劣環境的設計需要，Novaflex無(wu)粘接劑互連系統(tong)提供了進一(yi)步增強柔順性、耐化學反應(ying)特(te)性、高溫特(te)性和非常良好(hao)的熱(re)耗散效果。

   在(zai)美國(guo)羅得艾蘭州Cranston的(de)Roly-Flex Circuits公司開發出了一(yi)種(zhong)柔(rou)性電(dian)(dian)路(lu)技術，它有別于(yu)常規的(de)方法，它不使用(yong)(yong)銅導體和粘接劑(ji)以形成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)，僅采(cai)用(yong)(yong)一(yi)種(zhong)滲入銀粉的(de)導電(dian)(dian)印(yin)劑(ji)，通過印(yin)刷附著到聚酯絕緣薄膜(mo)基礎材料上。一(yi)種(zhong)稱為Poly-Solder的(de)導電(dian)(dian)環氧樹脂能夠(gou)用(yong)(yong)來將表面貼裝器件(jian)（SMD）粘接至該(gai)柔(rou)性電(dian)(dian)路(lu)之(zhi)上。

     通(tong)過在(zai)第一層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)導(dao)電(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)覆蓋上(shang)一層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)聚合物基礎絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，然后再添(tian)加上(shang)第二層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)導(dao)電(dian)(dian)(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的方式，能(neng)夠形(xing)成多層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)柔性電(dian)(dian)(dian)路，導(dao)電(dian)(dian)(dian)通(tong)孔提供了層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)與層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之間(jian)的互連。

     這種常規柔性電(dian)(dian)路的(de)替代方(fang)式，適合(he)于(yu)40℃~85℃的(de)工作溫度范圍內的(de)使(shi)用(yong)，目前已被廣(guang)泛應用(yong)于(yu)無線電(dian)(dian)通訊、鍵盤(pan)、溫度自動調(diao)節器(qi)、電(dian)(dian)子游戲機、顯示器(qi)和醫療電(dian)(dian)子儀器(qi)之中。

四、結束語

本(ben)文介紹了柔(rou)(rou)性(xing)電路的選擇，在(zai)選擇用(yong)于柔(rou)(rou)性(xing)電路的材料時(shi)應(ying)著眼于材料被應(ying)用(yong)的電子產品(pin)范疇。隨(sui)著“更(geng)小、更(geng)快(kuai)、更(geng)便(bian)(bian)宜(yi)”的組裝要求，柔(rou)(rou)性(xing)電路所表現出來的“柔(rou)(rou)性(xing)”特征(zheng)，對達到整個電子產品(pin)的微(wei)型(xing)化，對筆記本(ben)電腦(nao)、移動電話這類(lei)便(bian)(bian)攜式產品(pin)的更(geng)新換代有著重要的意義(yi)。